士兰微是一家什么样的公司？

时间：2023-05-14 15:24:01 | 来源：网站运营

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士兰微是一家什么样的公司？：士兰微是半导体芯片设计、制造及封测一体化重要公司，业务板块涵盖器件、集成电路、LED 芯片及外延片，是中国产品线最齐全的半导体IDM厂商，位列集成电路设计第9位。

士兰微已从纯芯片设计公司发展成为数不多的IDM模式综合型半导体产品公司，2001年成立士兰集成，建设了国内第一条5/6英寸晶圆线；2004年成立士兰明芯进入LED 芯片行业；2010年进入功率模块封装领域；2017年第一条8英寸线投产，在IGBT、高压MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC产品线得到突破；2019年4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线投产；2020年 12 月第一条12英寸90nm特色工艺芯片生产线。

实际控制人是“士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华7 位自然人，持股43.08%。国家大基金原直接及间接持股8寸晶圆产线运营主体的士兰集昕52.39%，以资产作价置换士兰微股份6.28%。







核心业务有基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块、功率器件及功率半导体方案 ，MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用 ASIC 电路，光电产品及 LED 芯片制造和封装。

全线产品由士兰微总部负责产品设计、研发和市场，另设有杭州、杭州、杭州、杭州和美国硅谷五个研发中心，另有滨江测试工程师负责电路、器件芯片测试。

士兰微半导体制造事业总部负责硅芯片制造、LED 芯片制造、功率产品封装，下属子公司士兰集成负责分立器件及集成电路5英寸、6英寸制造，士兰集昕负责8英寸制造，士兰明芯负责LED芯片制造，杭州士兰半导体负责硅外延制造，杭州集佳负责功率模块、功率器件、MEMS传感器封装，杭州士兰集科负责12英寸制造，杭州士兰明镓负责化合物供给，士兰美卡乐负责LED芯片封装。

公司月产能5/6英寸21万片，8英寸一期6万片（二期规划3.6万片），12 英寸一期 4 万片。







变频家电单机功率半导体价值9.5欧元，比非变频家电增长近13倍，变频空调客户有美的、格力白电龙头公司，车用IGBT模块已交付上汽、北汽测试；IGBT、IPM产品，在工控领域已成为汇川技术供应商。

士兰微以功率IDM优势，不断丰富产品群，布局了MEMS、PMIC、MCU三大类集成电路产品，部分领域与功率半导体搭配销售。MEMS产品已进入小米、华为供应链；PMIC 方面，苹果、小米、三星相继取消标配快充，公司快充ACDC产品带来替代良机。MCU分为 8位、32位、可编程ASSP，32位MCU推出多款产品。

功率器件和集成电路是士兰微两大核心业务，均保持在80%以上，功率器件为第一大业务板块，2020年占营收51.5%，集成电路占33.2%。

2019年全球IGBT器件市场规模约14.4亿美元，士兰微是唯一进入IGBT分立器件前十的中国企业，市场份额为2.2%；全球IPM市场规模约15.9亿美元，公司份额1.1%，占第九位。







功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等的电力转换。

全球IPM主要供应商是三菱、安森美和英飞凌，占比19%、10%和7%；IDM厂商包括意法半导体和博世；代工厂包括集成电路代工厂和纯MEMS代工厂，全球领先的纯MEMS 代工厂有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacifific Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology。

MOSFET细分领域的中国市场，市占率前三是英飞凌、安森美和华润微，占28.4%、16.9%和 8.7%。IGBT同样英飞凌一家独大，全球市占率达到37%，安森美和富士电气占10%和9%。

2015年至2020年，收入从19.2亿元到42.8亿元，增长了123%，利润从3987万元到6759万元，增长了70%。







自2003年上市以来，累计分红14次3.7亿元，增发3次募资17.03亿元。

士兰微可比公司有英飞凌、安森美、意法半导体、德州仪器瑞萨电子、东芝、华微电子、扬杰科技、华虹半导体、华润微。

文章作者：蓝筹企业评论
文章来源：今日头条
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