Imec的半导体展望：极限与道路选项。
时间：2022-04-22 11:51:01 | 来源：行业动态
时间：2022-04-22 11:51:01 来源：行业动态
英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路，是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后，半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。
在一年一度的大会活动当中，Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为寒武纪爆发的选项清单，旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破口。这份清单当中包含多种晶体管设计、材料、架构以及封装方法。
Imec研究协会首席执行官Luc van den Hove在主题演讲当中表示，通用型设备也许不再有发展空间一线形式的路线图也可能无法满足需求。未来还不明确，但我们显然需要更多选项。
鉴于Imec所展示的发展路线图已经非常清醒地体现出我们对于当前困境的理解，工程师们将能够从中获得后续探索所需要的一切手段。从尺寸上看，这份路线图预计下几代芯片都将只能在个位数纳米级别区间内行进。换言之，栅极长度超过40纳米，金属间距为16纳米以及节点尺寸2纳米恐怕已经是物理层面的真正极限。
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