硅光：芯片层面的光进铜退
时间：2022-04-17 18:24:01 | 来源：行业动态
时间：2022-04-17 18:24:01 来源：行业动态
过去，交换机里面有交换芯片，交换芯片通过电路板连接到前面端口，形成一个相互链接的过程。
硅光技术把PVD的集中度进一步压缩和提高。交换芯片周围会放一些光引擎，光引擎相当于光模块，放在交换芯片的边上，以新的芯片的形态提供交换能力。
硅光的最大优势是降低能耗。从交换芯片到前面板端口的距离将缩得非常近，足够让同一芯片的基板上录下交换芯片的引擎，和光引擎在一起。此外，电信号在PVD板上传输需要电压和电流驱动，如果放在芯片层面，只需要一个微弱的电流就可以驱动，会非常有效地降低芯片能耗。
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