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太空级20nm尖端技术

时间:2022-04-04 02:03:01 | 来源:行业动态

时间:2022-04-04 02:03:01 来源:行业动态

尽管多家半导体OEM厂商已经在7nm(纳米)节点上推出了产品,而Xilinx新推出的Kintex UltraScale FPGA则采用了主力20nm工艺技术。20nm工艺听起来像是过气的芯片技术,但在太空方面,20nm工艺实际上是先进技术。太空级半导体芯片需具耐辐射性,必须使用高度可靠且经过验证的芯片制造技术。Xilinx的上一代太空级FPGA建在65nm节点上,新的20nm芯片技术将空间应用大幅推进了三代的工艺节点。简而言之,太空级部件不能够出故障、需要承受冲击、振动和辐射,同时体积要小包装要轻便,而且又要能提供高水平的计算和AI(人工智能)处理能力。 Xilinx表示, XQRKU060是业界唯一可以在无限太空轨道里真正的重配置解决方案。而且还能进行实时机载处理和机器学习加速,这些可以令卫星实时更新,能按需提供视频,并执行及时计算处理复杂的算法。



太空级别Xilinx Kintex UltraSCALE耐辐射FPGA (图:Xilinx)

关键词:技术,太空

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