数据中心市场-AMD的硬实力
时间：2022-03-16 17:33:01 | 来源：行业动态
时间：2022-03-16 17:33:01 来源：行业动态
重新回到数据中心市场，AMD布局已久。多年前，AMD进行了全新CPU Zen核心的研发，这是一个完全重新开始的设计，AMD在这项研发中投入了大量的人力和精力，来打造这个高性能的CPU核心。然后，在此基础上打造EPYC。
第二代AMD EPYC(霄龙)系列处理器使用的已经是第二代的Zen2核心，与第一代Zen核心相比，IPC性能又提升了15%，还采用了Chiplets小芯片设计，基于领先的7nm制程技术，带来了性能、电量消耗和核心密度的巨大提升。
另外，在前后端改进方面，Zen2有更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;在浮点方面，浮点宽度翻倍，增至256 bit，载入/存储带宽翻倍，增加了分发/收回带宽，所有模式都能够保持高吞吐量。
这也是AMD能与英特尔掰手腕的硬实力，英特尔10nm工艺迟迟难产，目前10nm制程工艺的Ice Lake服务器芯片依然没有出货，就在近日，英特尔还宣布了其7纳米产品路线图将推迟6个月，这也给了AMD更多的时间来争抢数据中心市场。
第二代AMD EPYC(霄龙)系列处理器在产品性能、价格等方面都极具竞争力，能为用户带来更好的效益，其专门为现代数据中心工作负载而设计，为客户提供了一个理想的功能组合。今年4月，AMD乘胜追击，对第二代AMD EPYC(霄龙)系列处理器进行补充，新增三款全新的处理器产品，分别是AMD EPYC 7F32(8核)、EPYC 7F52(16核)和EPYC 7F72(24核)。
先进的技术与好的产品，造就AMD进军数据中心市场的硬实力。
在线咨询
