单核并行八线程 能效容量双重提高
时间：2022-03-08 12:06:01 | 来源：行业动态
时间：2022-03-08 12:06:01 来源：行业动态
Power10处理器在制造工艺上采用了先进的7nm工艺，是第一款采用7nm工艺的商用芯片，已获得及在申请的专利多达上百件。Power10处理器内部最多可集成15个核心，所有核心均支持SMT8，即每个内核支持并行八线程，单芯片最高可提供120线程。此外，每个核心的L2缓存为2MB，每处理器L3缓存为120MB，且采用了低延时的NUCA缓存管理技术。
在封装技术方面，由于采用了先进的7nm工艺，核心面积相比POWER9处理器变得更小，仅为602mm，但集成了多达180亿个晶体管，每插槽支持单芯和双芯两种封装形式，18层金属层叠走线远超现行工业标准，其中低层金属走线负责内电路互联，高层金属走线则负责供电分布、时钟和片外的信号互联，能够更好地保证芯片的RAS特性。
基于对性能和效率设计的关注，Power10有望使每个插槽的处理器能效提高3倍，与POWER9相比，在同等功耗下，提升工作负载容量。相比搭载POWER9处理器的服务器产品相比，这种预期的容量提升能够使基于Power10的系统在工作负载方面和容器密度方面提升3倍，这将会影响多个数据中心属性，从而提高效率，降低成本（如空间成本、能耗成本等）。
在指令集方面，Power10处理器通过先进的增强处理器核心架构和内置的嵌入式矩阵数学加速器（Matrix Math Accelerator），使得每个插槽基于FP32、BFloat16和INT8计算的AI推理速度相比POWER9处理器分别快10倍、15倍和20倍，从而提高AI推理工作负载性能并融入商业应用，实现更快速的洞察。
在线咨询
