x86市场的混战

时间：2022-03-05 07:58:01 | 来源：行业动态

时间：2022-03-05 07:58:01 来源：行业动态

在当今XPU市场，通用计算芯片占据的市场份额和市场需求量是最大的，毕竟作为全能选手，不管是x86还是Power或者Arm，它们的计算生态也是最为成熟的，相关的技术产品也在持续迭代，上演了x86、Power、Arm通用计算市场的三国杀，甚至于我们如果用白热化来形容当前的x86市场，也一点也不为过。毕竟作为最成熟的计算架构，x86伴随着半导体产业的成长，特别是英特尔与AMD近期新品的发布更是让x86市场平添了很多火药味。

在数据中心市场，英特尔是毫无争议的带头大哥，英特尔CPU在数据中心市场处于垄断地位。据英特尔2021年第一季度业绩显示，第三代英特尔至强可扩展处理器出货量超过20万颗。

同时，阿里云、平安科技、腾讯云等英特尔生态伙伴已经基于第三代至强可扩展平台开展了诸多实践，比如在腾讯游戏的3D人脸建模中，借助第三代英特尔至强可扩展处理器的VNNI技术，可以加速4.24倍以上，这意味着原有基于3D人脸建模的各种优化、缓存、预处理环节可以直接跳过，直接提供照片就能够生成3D模型。

在用户端，第三代英特尔至强可扩展处理器也赢得了众多互联网企业的青睐，例如快手与英特尔展开合作，结合英特尔至强可扩展处理器平台和傲腾持久内存，快手推荐系统的性能得到大幅提升，同时也能支持更多复杂算法，总拥有成本（TCO）降低了30%。

虽说英特尔至强的市场地位如此坚固，但是随着异构计算的崛起，英特尔感受到了来自GPU、FPGA的强力挑战。为了应对这些挑战，近些年英特尔调整了市场战略，不再以处理器为中心，而是以数据为中心，这体现为从CPU到XPU、从芯片（Silicon）到平台、从传统IDM到现代、更灵活的IDM。特别是在IDM 2.0的愿景中，英特尔在代工业务中以更加开放心态支持X86内核、ARM、RISC-V生态系统、IP的生产。

英特尔中国研究院院长宋继强表示，异构集成是推动摩尔定律继续发展的重要方式。英特尔转型为包含多种计算架构XPU的公司，并在此基础上推出了适配的软件，并构建相应的生态，引领异构计算的发展。

如果说英特尔采取了大而全的策略，以产品组合赢得整体优势，比如第三代英特尔至强可扩展处理器与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合才是英特尔的王炸，那么AMD则是重点突破，以点带面。

虽然同为x86市场的缔造者，但长期以来AMD是作为英特尔的陪衬存在，尤其是在服务器市场几乎没有多少存在感。AMD自然不甘心，先后发起了多次挑战，而近几年AMD在数据中心芯片的进步业界有目共睹。特别是第三代AMD EPYC处理器在技术领先性方面做足了文章，为行业带来了诸多改变，比如性能、成本、生态等。

AMD总裁兼CEO苏姿丰（Lisa Su）说，数据中心处于发展进化过程中，单一产品无法满足数据中心的需求，AMD能够提供具有融合、匹配数据中心需要的各种IP的能力。

自EPYC（霄龙）处理器问世以来，AMD与众多合作伙伴展开密切合作，截止到今年，将推出超过100款服务器产品及400多个实例，几乎涵盖了所有的应用场景和解决方案。

例如在超算领域，AMD EPYC处理器支持的超级计算机已经在全球高性能计算TOP 500强榜单中占据多席，并为斯图加特高性能计算中心的HLRS HAWK、德国天气预报服务公司（DWD）的NEC SX-AURORA TSUBASA、苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的ETH ZURICH EULER VI、圣地亚哥超级计算机中心（SDSC）的DELL EXPANSE、英国国家研究创新局（UKRI）的CRAY ARCHER2、法国国家高性能计算组织（GENCI）的JOLIOT-CURIE等等超算系统提供服务。

此外，AMD公司与美国橡树岭国家实验室（ORNL）和Cray公司联合打造Frontier，其基于下一代AMD EPYC霄龙处理器、Radeon Instinct加速卡、ROCm异构计算软件三大平台，运行峰值可达每秒1.5exaflops（百亿亿次），是实验室有史以来打造的性能最强的超级计算机。

基于此，2020年Q4季度 Mercury Research的报告中AMD在服务器CPU市场份额达到了7.1%，今年Q1季度进一步增长到了8.9%。

如今芯片厂商不光在制程工艺上进行迭代，还在封装工艺上持续创新。比如英特尔推出了EMIB技术和Foveros技术，其中EMIB是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC；Foveros技术首次为处理器引入了3D堆叠式设计，是大幅提升多核心、异构集成芯片的关键技术，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片。

而在Computex 2021上，AMD宣布将Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，为未来的高性能计算产品创造出了3D Chiplet架构。这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合，并采用了业界领先的混合键合方法，与现有的3D封装解决方案相比，可提供超过200倍的2D芯片互连密度和15倍以上的密度。通过与台积电（TSMC）紧密协作，与目前的3D解决方案相比，这项行业前沿的技术能耗更低，是世界上超灵活的活性硅堆叠技术。

如上所述，我们看到当前x86市场的竞争程度更加激烈，虽然市场格局没有太大的变化，但是市场情绪也在慢慢变化。所以不管是英特尔还是AMD，唯有技术创新，匹配用户需求，紧跟时代要求，才能在市场中立于不败之地。