CSP封装工艺流程
时间：2022-02-19 01:03:01 | 来源：信息时代
时间：2022-02-19 01:03:01 来源：信息时代
CSP产品的品种很多，封装类型也很多，因而具体的封装工艺也很多。不同类型的CSP产品有不同的封装工艺，一些典型的CSP产品的封装工艺流程如下：
柔性基片CSP产品，它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。采用的连接方式不同，封装工艺也不同。
(1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程
圆片→二次布线(焊盘再分布)→(减薄)形成凸点→划片→倒装片键合→模塑包封→(在基片上安装焊球)→测试、筛选→激光打标
(2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程
圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上)→TAB键合线切割成型→TAB外焊点键合→模塑包封→(在基片上安装焊球)
→测试→筛选→激光打标
(3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程
圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→(在基片上安装焊球)→测试、筛选→激光打标
硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样，芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同，只是由于采用的基片材料不同，因此，在具体操作时会有较大的差别。
引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同，只是使用的引线框架要小一些，也要薄一些。因此，对操作就有一些特别的要求，以免造成框架变形。引线框架CSP产品的封装工艺流程如下：
圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→电镀→切筛、引线成型→测试→筛选→激光打标
(1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程；
圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作接触器→接触器电镀→测试、筛选→划片→激光打标
(2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程
圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→测试、筛选→划片→激光打标
叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。
(1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺流程；
圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标
采用引线键合的CSP产品，下面一层的芯片尺寸最大，上面一层的最小。芯片键合时，多层芯片可以同时固化(导电胶装片)，也可以分步固化；引线键合时，先键合下面一层的引线，后键合上面一层的引线。
(2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺流程
圆片→二次布线→减薄、制作凸点→划片→倒装键合→(下填充)包封→在基片上安装焊球→测试→筛选→激光打标
在叠层CSP中，如果是把倒装片键合和引线键合组合起来使用。在封装时，先要进行芯片键合和倒装片键合，再进行引线键合。
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