技术门槛高，需要合力推进

时间：2022-03-23 02:45:01 | 来源：行业动态

时间：2022-03-23 02:45:01 来源：行业动态

先进封装技术让为产业带来新的曙光，但宋继强也表示，目前先进封装技术就像几年前的深度学习一样，是一个很深的技术概念，大家对它的期望值很高，但是还需要几年的探索期和磨合期。

谈到先进封装的技术难度，宋继强表示由于要把不同的芯片通过平面或者是2.5D和3D的方式进行堆叠，线路之间需要进行连接，线宽还有线的密度带来的干扰，以及堆叠后的散热问题都是非常复杂并且具有挑战的问题。以前传统的封装，芯片的前端和后端的设计可以分离，但是越先进的封装，特别是到3D封装，它和后端设计就要紧密地耦合起来，因此对于设计流程、人才的能力要求非常高，宋继强表示。

为此，对于发展先进封装，宋继强的建议是