新品首发，轻松应对高并发时代
时间：2022-03-20 14:54:02 | 来源：行业动态
时间：2022-03-20 14:54:02 来源：行业动态
从亿级联网设备量的PC时代，到十亿级的移动互联网时代，再到如今我们正在迈入的万物互联时代，未来网络设备的连接数可能增长至百亿甚至千亿级，各行各业都需要积极应对随之而来的高并发业务挑战。
现场见证C3ne千万级转发性能
华为云全新推出网络增强型实例家族，其中C3ne采用了Intel Skylake 定制CPU、eVS 3.0软转发技术、自主研发的25G智能网卡，是集计算与网络高性能于一身的云服务器。与友商同规格实例相比，计算性能提升15%，转发性能提升2.5倍以上，带宽提升2倍以上。
在现场的跑分测试中，C3ne转发性能达到惊人的1500万PPS，将云主机转发性能提升了一个数量级；Redis场景下的QPS高达400万，是业界同等规格实例的1.6倍。
迅游：单机并发用户量3万提升至13万
迅游作为全国领先的游戏加速厂商，为1亿 用户，13000 款网游提供加速服务。使用C3ne实例后，业务转发性能实测从300万提升至1300万，单机支撑用户量从3万提升到13万，整体效益提升430%。
C3ne不仅在游戏场景有优秀表现，在视频、电商、移动应用、物联网等高并发场景下，也能充容应对，效益倍增。
华为云资深专家谈到：华为云的目标不仅是在现有场景下最大化客户业务价值，更希望与客户、伙伴一同在创新场景中挖掘无限可能。
软硬合璧，独运匠芯
华为云揭秘独家黑科技网络增强实例NE系列背后的技术其实是 软 硬 = 软硬合璧的综合威力。以其高性能、高可用以及高可运维的特性，先于时代。
软即进一步升级的eVS 3.0软转发技术，使用了第四代虚拟化技术；
硬即自主研发的u-NIC智能网卡，使用了华为5年磨一芯的网络芯片；
如上图所示，仅在软件层面的优化，难以出现质变。引入u-NIC智能网卡后，通过软硬结合，使得NE系列实例的性能得到质的飞跃，领先不止一步。而这个软硬结合的功夫，可不是一朝一夕能够练成的。
智能网卡u-NIC，五年匠芯打造，为云而生
五年磨一剑，匠芯打造的智能网卡u-NIC，拥有以下关键特性：
a.高可编程的高性能包转发平台
b.网络专属优化引擎（PPE）
c.超大流表和安全规则操作
d.高精度硬件Qos
eVS3.0转发软件积累，使芯有灵犀，释放硬件能力
在u-NIC智能网卡的关键特性之上，结合集成流表卸载架构、Virtio-Direct、无缝热升级等软件技术，突破瓶颈，打造出同时拥有高性能、高可用性以及高可运维的eVS 3.0。而之所以能够做到软硬合璧，是因为华为在网络、芯片技术上持续大量的投入和积累。正如一位网络架构师所言：不是用个智能网卡就能做出千万转发的，就好比不是拿到足球就能去踢世界杯。
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