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高通5G芯片研制历程

时间:2022-02-20 16:50:01 | 来源:信息时代

时间:2022-02-20 16:50:01 来源:信息时代

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100MHz5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将开创下一代用户体验并显着提高网络容量。除骁龙X505G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)。演示采用了是德科技(KeysightTechnologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM5G无线测试平台(UXM5GWirelessTestPlatform)。

2016年,高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

关键词:历程,研制

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