8寸晶圆持续吃紧 世界先进上半年营运看俏

时间：2023-07-18 13:36:01 | 来源：网站运营

时间：2023-07-18 13:36:01 来源：网站运营

8寸晶圆持续吃紧 世界先进上半年营运看俏：晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能助阵的情况下，法人预料上半年业绩成长力道强劲，订单能见度至第二季底，全年营收双位数成长不变。

8寸晶圆自去年即传出产能吃紧，晶圆代工龙头台积电即表示8寸晶圆产能接近满载，联电亦看好8寸晶圆代工需求，一般预料，世界先进本季法说会可望释出佳音，纵然短期半导体产业受新冠肺炎干扰，然而5G、AI、车用、4K、8K高解析趋势不可挡，疫情一旦获得控制，紧接而来追单及急单将大量涌现。

世界先进去年底开始受惠于大尺寸面板驱动IC库存去化告一段落，库存回补订单升温，使得去年第四季营收优于先前法说会预期，在今年1月在工作天数减少之下，单月营收仍达新台币23.75亿元，优于市场预期，面板驱动IC需求力道持续，法人预期上半年持续受惠于东奥带动大尺寸面板驱动IC需求。

智能手机朝向多镜头发展，车用、安防系统对CIS元件需求有增无减，全球CIS产能持续吃紧，尤其在200万像素低端CIS元件产能需求激增，世界先进有机会在CMOS影像感测器产能需求外溢之下，瞄准CIS元件商机。而今年手机终端产品受惠于5G趋势带动，辨识芯片朝向超薄屏下指纹识别迈进，间接带动上半年指纹识别IC投片量大增，对8寸产能需求不减。

通富微电：工作落实处，防疫生产两不误

半导体作为一个产业链复杂，产业布局广泛的行业，随着新型冠状病毒肺炎疫情的发展，不可避免受到影响，特别是封装测试的加工属性更强，劳动力需求更大，更加容易在短期内因员工的复工率等问题受到影响。

不过，记者在采访国内主要封装厂通富微电之际发现，该企业在疫情全面爆发之初，就及时做出应对，采取多项有力措施确保生产安全，较好地控制了不利形势的影响，为现阶段的复产复工做好了准备。

根据通富微电行政总监戴锦文的介绍，对照国家、省、市、区关于疫情防控文件要求，通富微电生产的封装集成电路属于重大国计民生产品，可以正常生产的，且春节期间连续生产是集成电路行业的特点。因此，通富微电在全方位做好防疫情的同时并未间断生产经营。

在进行生产过程中，通富微电也采取了许多措施，确保疫情防控与经营生产两不误。通富微电迅速成立以总裁石磊为组长的防疫情保生产领导工作小组，严格按照《疫情防控工作方案》，把工作落到实处。

厂区内，除常规消毒外，还采取了高效空气过滤器加紫外线杀毒以及纳米银消毒液消毒等手段，员工每天需进行体温监测，并以班组为单位进行一对一的人员情况跟踪。公司通过网站、橱窗、微信工作群、党员学习群、工会群、邮件等宣传阵地，大力宣传防控疫情上制定的各项政策、措施，并成立消毒队，每天对食堂、过道、办公室、垃圾桶、洗手间等公共场所定期消毒，确保宣传教育到位、内部管理到位。

针对员工就餐容易出现聚集的情况，通富微电采取了一张桌子1-2人，面向同一方向用餐。食堂外还放置有口罩丢弃专用垃圾桶。为避免多人聚集用餐，公司制定按时间、分批次用餐制度，每天分五批，每半个小时一批，并派驻干部在食堂巡查。

针对目前复产过程中由于交通不畅造成的员工短缺问题，公司采取特别激励措施，鼓励已经在正常上班的员工加班加点。既调动了员工生产积极性，又避免了员工休息时间的流动带来的疫情风险。

在严格管控上班人员数量的情况下，目前通富微电崇川工厂、杭州工厂产能利用率在80%左右；杭州工厂、苏通工厂产能利用率在50%至60%左右；马来西亚槟城工厂未受影响。

随着企业复产复工进程的推进，未来供应链问题和资金问题将提到议事日程上来。对此，戴锦文表示，公司已针对疫情时间延长可能带来的材料短缺的风险，提请行业协会出具报告帮助材料供应商尽快复工。同时建议国家层面给予企业支持，如贷款贴息50%到全额贴息，降税、缓免部分增值税，缓缴五险一金一个季度等。

通富微电成立于1997年，2007年8月在杭州证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电总部位于浙江杭州崇川区，拥有总部工厂、杭州通富微电子有限公司（杭州通富）、杭州通富微电子有限公司（杭州通富）、杭州通富超威半导体有限公司（TF-AMD杭州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的杭州通富微电子有限公司（杭州通富）六大生产基地。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。