布局汽车IGBT模块——士兰微
时间：2023-05-14 16:30:02 | 来源：网站运营
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布局汽车IGBT模块——士兰微：
事件:6月22日公司公告拟投资约7.6亿元启动"汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目—期”。
7.6亿元启动汽车级和工业级功率封装产线。为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势满足日益增长的市场需求公司拟通过控股子公司杭州集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期"该项目总投资为75,845万元资金来源为企业自筹该项目建设期2年达产期2年。
巩固白电工控市场加快进入新能源汽车光伏市场。分立器件部分2020年公司营收22亿元同比增长45%其中IGBT产品(包括器件和PIM模块)营收突破26亿元同比增长60%公司分立器件和大功率模块除了加快在白电工业控制等市场拓展外已开始加快进入新能源汽车光伏等市场JPM模块部分公司产品已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上2020年营收突破4.1亿元同比增长140%以上。
提升8时12时芯片制造实力保障终端市场。开拓士兰集昕专注8时集成电路芯片制造其制作完成的产品经封测等后道工序后进入下游应用士兰集昕8时生产线工艺技术平台的建成中高端产品加快导入产能持续释放为士兰微加快进入通讯家电工控光伏新能源汽车等终端市场创造了有利条件2020年士兰集科第一条12时芯片生产线已实现通线并于12月份正式投产预计2021年Q4形成3万片的月产能。
积极推动杭州功率器件和功率模块封装厂建设。2020年杭州集佳持续扩大对功率器件功率模块封装生产线的投入营收同比增长43.50%截至2020年底杭州集佳已形成年产功率模块6,000万只年产功率器件8亿只年产MEMS传感器2亿只年产光电器件3,000万只的封装能力杭州集佳"特色功率模块就功率器件封装测试生产线项目"总投资3.3亿元2020年期末工程进度44%预计2022年12月达到预定可使用状态。
设计制造封测齐发力坚定IDM模式。IDM模式强调内部资源整合即设计制造封装和测试的协同经过20多年不断自主创新士兰微从芯片设计业务开始逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台并将技术和制造平台延伸至功率器件功率模块MEMS传感器等封装领域已成长为国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为65.4/85.4/96.2亿元归母净利润分别为7.5/10.6/13.7亿元维持"推荐"评级。
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