汉兴科技：PCB微切片的判读
时间：2023-05-09 10:12:02 | 来源：网站运营
时间：2023-05-09 10:12:02 来源：网站运营
汉兴科技：PCB微切片的判读：
微切片可以检验到的项目有：一、 空板通孔切片（含喷过锡的板子）可看到各种现象有：
板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形（如破洞、钉头）、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质（ICD）、粉红圈、点状孔破等。
二、 孔铜厚度线路电镀负片法孔铜是由化学铜、一铜与二铜共同组成
正片法全板电镀铜是在PTH孔壁金属化之后（如化学铜或其他各种直接电镀法），即全板镀铜直到完成孔壁铜厚的要求随即以干膜进行盖孔式的影像转移，在直接蚀刻。
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