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02QLC将成为数据中心主流,写入带宽的限制成为拦路虎

时间:2022-04-05 01:51:01 | 来源:行业动态

时间:2022-04-05 01:51:01 来源:行业动态

众所周知,HDD因其廉价的成本和较为稳定存储性能,成为了当下大部分数据中心首选存储介质(终端),然而随着闪存技术在X/Y/Z,也就是3D方面的技术革新,闪存的成本也随着技术迭代和大规模的应用,开始变得有竞争力,同时基于闪存存储的小空间、高性能、强度大的适配性、能够适用于各种不同的存储环境等先天优势,QLC颗粒的闪存终端会在未来成为数据中心的主流。

正如同朱海翔所言,从24层到48层到64层到96层的3D NAND之后到100多层,每隔15个月我们就实现一次迭代。在可预见的未来,闪存介质的存储产品替代HDD成为数据中心的首选,或将成为现实。

然而,在QLC诸多优势的背后,其每单元需要承受16个电平的通电断电,其写入寿命以及由此带来的存储可靠性,成为了整个行业都不可忽视的挑战。

除了写入寿命,随着3D层数增加、die也将不可避免的增加,同时封装的增大,带来的功耗、发热等问题,也将成为另一个亟待解决的问题。

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