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旗舰性能：天玑1000 旗舰处理器 支持双5G双载波聚合
时间：2022-03-31 21:12:01 | 来源：行业动态
时间：2022-03-31 21:12:01 来源：行业动态
Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000 集成式5G旗舰处理器，7nm工艺制程。采用Arm最新Cortex-A77和Mali-G77高性能核心，安兔兔跑分超53万。AI性能方面，6核独立APU 3.0，大小核组合能对更多应用场景做到精细化调度，平衡算力与功耗，处理AI任务更灵活，苏黎世AI Benchmark跑分，Redmi K30至尊纪念版位列第一。游戏体验上，通过Hyper Engine 2.0和Game Turbo双游戏优化引擎，Redmi K30至尊纪念版可应对市面上主流大型游戏，满帧运行不卡顿。
Redmi K30 至尊纪念版搭载目前最先进的网络通信技术，支持SA/NSA 双模5G组网，还是全球首批支持双5G待机的手机，两张5G卡可同时待机。配合Redmi自研的智能双卡切换功能，让手机时刻处在高速5G网络下。更为重要的是，还支持5G双载波聚合技术，在5G网络下，速率翻倍的同时还可有效提高5G信号接收范围。
Redmi K30至尊纪念版在5G功耗和5G特殊场景下也拥有诸多优化，可根据使用场景的轻重，智能匹配适合的网络策略，动态优选网络。对于电梯、高铁等场景进行针对性调优，在特殊环境下也能有稳定、快速的5G连接。
同时，Redmi K30至尊纪念版拥有超豪华的散热配置，3495mm超大面积VC均热板配合石墨烯、石墨片组成立体散热系统，保证长时间的性能稳定输出。
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