面向以数据为中心时代的异构集成

时间：2022-03-10 00:42:01 | 来源：行业动态

时间：2022-03-10 00:42:01 来源：行业动态

任沐新预览了全新的芯片设计，利用先进的2D和3D封装技术，将多种IP集成到一个封装中，每种IP都采用针对各自优化的制程技术。异构集成能够互连多个小芯片而更快利用新的制程技术，并且与其他非单片方案相比，以前所未有的性能水平构建更大的平台。

任沐新公布了代号为Lakefield的客户端平台的创新发展所带来的性能提升。这一举措标志着英特尔在设计和工程模式上的战略性转变，这种转变将支撑英特尔未来的产品路线图。针对客户的不同需求，包括混合CPU架构和Foveros 3D封装技术在内的广泛技术创新，将被用来满足始终在线、始终互联和外形尺寸的要求，同时实现更低功率和更强性能。与14纳米前代产品相比，Lakefield预计将带来约10倍SOC待机功耗改善，1.5到2倍SOC有功功耗改善，2倍图形卡性能提升，以及2倍印刷电路板（PCB）面积缩小，使OEM们能够更加灵活地实现轻薄的产品外观设计。