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软硬结合,引领AI技术创新。

时间:2022-03-06 11:24:01 | 来源:行业动态

时间:2022-03-06 11:24:01 来源:行业动态

在硬件层面,英特尔以内置AI加速的至强可扩展处理器为基础,提供全面的XPU芯片平台。2019年4月,英特尔首次推出集成英特尔深度学习加速技术的第二代英特尔至强可扩展处理器,并于2020年1月,推出能够大幅提高人工智能性能和图形性能的最新英特尔酷睿移动处理器(代号:Tiger Lake);2019年4月,英特尔推出10nm英特尔Agilex FPGA,为满足AI工作负载需求提供敏捷性和灵活性;2019年11月,英特尔公布了首款专门针对高性能计算和人工智能加速进行优化的Xe架构通用GPU(代号:Ponte Vecchio),同年12月,宣布收购Habana Labs,进一步增强数据中心专用AI芯片布局。软件方面,英特尔提供经过全面优化的软件,用以加速并简化人工智能技术的开发与部署,涵盖库、框架以及工具与解决方案等多个层面。2019年11月,英特尔发布了全新软件行业计划oneAPI,同时发布了oneAPI beta产品,为跨多种包括CPU、GPU、FPGA和其他加速器在内的异构计算,提供了统一和简化的应用程序开发编程模型。

关键词:技术,创新,引领

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