北京中科寒武纪科技有限公司发展历程
时间：2022-02-17 11:45:01 | 来源：信息时代
时间：2022-02-17 11:45:01 来源：信息时代
2017寒武纪科技完成A轮融资（投资者包括国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资），成为全球智能芯片领域首个独角兽初创公司；集成寒武纪1A处理器的世界首款人工智能手机芯片华为麒麟970正式发布并在华为Mate10手机中投入大规模商用。
2016寒武纪科技正式创立，并完成天使轮融资（投资者包括元禾原点、科大讯飞、涌铧投资）；同年推出的'寒武纪1A'处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，入选世界互联网大会评选的'世界互联网领先科技成果'；寒武纪创始团队发布国际首个智能处理器指令集CambriconISA。
2015寒武纪创始团队研发世界首款深度学习专用处理器原型芯片。
2014寒武纪创始团队成员与Inria的国际学术合作者公开提出国际首个多核深度学习处理器学术架构DaDianNao，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会议MICRO2014最佳论文奖。
2014寒武纪创始团队成员与Inria的国际学术合作者公开提出国际首个深度学习处理器学术架构DianNao，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会议ASPLOS2014最佳论文奖，这是亚洲学术研究成果首获处理器架构领域顶尖会议最佳论文。
2011寒武纪创始团队成员与南京大学LAMDA研究组合作，将人工智能方法应用于处理器架构优化，该学术论文发表于人工智能领域顶级国际学术会议IJCAI2011。
2008寒武纪创始团队成员开始从事处理器架构和人工智能的交叉研究。
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