阿斯麦公司技术前景

时间：2022-02-17 02:22:01 | 来源：信息时代

时间：2022-02-17 02:22:01 来源：信息时代

除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，ASML还在积极与IMEC,IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV（极紫外线光刻），用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前ASML已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星（Samsung）宣布成功生产的36纳米闪存，基于的便是双重曝光技术。