晶圆、晶片与晶体管封装选项涵盖从几微米到数纳米的广阔区间。

时间：2022-04-22 11:57:01 | 来源：行业动态

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然而，封装发展路线图仍然受到设备能力方面的限制。同样的，用于设计电路系统的EDA工具也还没有准备就绪。但他表示，我们已经发现了一条有望走通的道路。

英特尔公司首席技术官Mike Mayberry在主题演讲中表示，这些变化代表着传统半导体技术的最新发展方向。

传统处理器将与新的、特定于某些领域的加速器共存，微软在自家数据中心之内利用x86处理器与FPGA相结合的作法就是很好的例子。他最后总结称，当我们不确定前路在何方时，这些案例带来了很好的启发摩尔定律仍在继续，只是发展出了混合匹配的功能与架构，旨在应对日益提高的数据产生速度。