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起底高通AI 100：性能公告与富士康Gloria
时间：2022-04-17 23:03:02 | 来源：行业动态
时间：2022-04-17 23:03:02 来源：行业动态
AI 100借鉴了高通公司原有骁龙移动平台Hexagon及Tensor Accelerator架构中的同类芯片引擎技术，自身包含多达16个AI内核（AIC），并可适应从15瓦至75瓦的功率区间。高通公司还指出，AI 100加速器上的AIC小芯片采用专有的调整互连进行连接。在物理设计上，该产品提供用于AI边缘应有的M.2口香糖式附加卡，以及面向云数据中心服务器的PCI Express Gen3/4加速卡。AI 100还拥有高达144 MB的高速片上SRAM，具体容量由内核数量决定；并可接入最高32 GB的卡上或系统内LPDDR4 DRAM。
在性能方面，高通对市面上其他竞争性解决方案的图像识别（ResNet-50模型性能）等应用性能提出大胆挑战。AI 100在20瓦配置下实现的推理吞吐量，明显优于70瓦配置下的英伟达T4 GPU。
富士康的Gloria AI Edge Box是一款完全定制的交钥匙商业设备，由高通Cloud AI 100提供支持。除了BKAV的AI View摄像头系统之外，这款平台还有着其他广泛且多样的适用范围。BKAV公司董事长兼CEO Nguyen Tu Quang指出，这套同时支持Sub-6与毫米波5G连接制式的富士康工业互联网打造的Gloria本地AI Edge设备，使我们能够以极具竞争力的价格实现令人难以置信的低功耗、高性能。Gloria将支持我们加快AI技术在企业及政府中的应用，并彻底改变我们在智慧城市、智能建筑及农业等垂直领域内的拓展速度。
当然，从富士康Gloria等边缘设备再到数据中心内的云AI处理需求，一切都将由高通的PCI Express加速卡支持，而这必然离不开强大且深入的软件工具与库作为基础。不用说，回顾多年以来在移动应用中支持AI开发、部署及支持的丰富经历，这自然也是高通的强项所在。在对TensorFlow、PyTorch及Caffe等原生AI框架进行有力支持之外，AI开发者能够专注于在自己选定的平台上进行编码，再结合高通Cloud AI 100的特性做出优化。
AI已经成为当下风头一时无两的热门领域，而富士康Gloria这样的低功耗、高性能优化解决方案非常适合不断扩展的边缘设备生态系统。把握这一机会，将给两家企业带来可观的发展空间。富士康Gloria Ai Edge Box的工程样机将于今年晚些时候推出，预计于2022年第二季度投入商业应用。高通公司的AI 100开发套件同样采用骁龙865平台主机处理器，配备支持5G连接的高通骁龙X55调制解调器-射频系统，目前已经开始客户交付以供开发调试。
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