英特尔正打造AI通用性技术矩阵
时间：2022-04-01 21:57:01 | 来源：行业动态
时间：2022-04-01 21:57:01 来源：行业动态
在过去的3年里，伴随着游戏行业、自动驾驶的春风，GPU在相对集中的AI图形渲染、AI可视化应用场景中的价值得到显现，NVIDIA也水涨船高成为了以GPU为核心技术路线的头部AI芯片厂商，这从客观上充分说明了，芯片对于AI产业发展的重中之重的位置。
不过即便如此，GPU的应用还是相对有限，而AI产业的发展路线是广阔的，随着5G、智慧城市、万物互联概念的延展，仅依靠专用芯片、专门场景是不足以解决全部问题的。正是基于这层思考，近年来英特尔在已有CPU技术积累的基础上大力发展GPU、IPU、oneAPI平台、Foveros 3D堆叠等等创新技术，甚至能用开放的心态与台积电达成代工合作。这背后皆因为英特尔不满足于仅提供通用性芯片，英特尔希望做的是面向未来，依靠芯片和软件技术形成AI技术矩阵，形成平台化的综合解决方案库，为5G、AI、云、大数据、智慧城市、万物互联提供全方位的综合解决方案。
英特尔Ponte Vecchio SoC
就在刚刚过去的8月19日英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri携手多位英特尔架构师，全面介绍了英特尔重大技术架构的改变和创新，包括两种全新x86内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号Alder Lake，以及智能的英特尔硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔至强可扩展处理器Sapphire Rapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括 Xe HPG 微架构和 Xe HPC 微架构，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC，这就同时囊括了CPU、GPU和IPU在内的多种技术产品。
其中基于Xe HPC微架构的Ponte Vecchio被冠以迄今为止最复杂的SoC的头衔。它拥有1000亿颗晶体管，47个单元（Tiles），且各个单元可能基于英特尔或台积电不同晶圆制造厂不同工艺生产制造，并通过英特尔Foveros 3D技术封装在一起。能够提供领先业界的每秒浮点云算能力和计算密度。正如Raja Koduri，在英特尔架构日上所表达的那样，这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。
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