物联网 AI 芯片的多模态演进之路
时间：2022-03-15 01:45:02 | 来源：行业动态
时间：2022-03-15 01:45:02 来源：行业动态
在第一代 UniOne 芯片雨燕的发布会上，云知声联合创始人李霄寒曾指出， UniOne 并不是一颗芯片，而是一系列芯片，代表了云知声对于物联网 AI 芯片发展战略的整体构想。在今日举行的云知声 2019 多模态 AI 芯片战略发布会上，李霄寒再次从三方面论证了物联网多模态 AI 芯片的必要性。他认为，当前物联网产品线的 AI 芯片越来越明显地体现出三个趋势：
首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求 PPA ，即性能（Power）、功耗（Performance）和面积（Area）逐渐演变成基于软硬一体，甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题，芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分，而非唯一；
其次，端云互动。在物联网的不同应用场景下，海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合，即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要 AI 芯片的强有力支持，进一步也深刻影响到芯片的设计，以及最终的交付；
再者，数据多模态。在以 5G 驱动的万物智联场景下，芯片所接触到的数据维度将由原来的单一化走向多元化，芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态，这对芯片尤其是物联网人工智能芯片的设计提出了新的挑战。
结合以上三点，李霄寒认为，物联网 AI 芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件，而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态 AI 软硬一体解决方案。
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